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阻焊設備廠家阻焊的影響因素

2017.9.5

近年來電子產品不斷朝著高密度化、多功能化及信號傳輸高頻化、高速化方向發展目前骨干網信號傳輸速率已高達100Gbps 相應地單通道傳輸速率也高達10Gbps甚至25Gbps 且信號傳輸高速化仍保持著迅猛的發展趨勢。信號傳輸的高速化發展使得信號傳輸過程中更容易出現反射、串擾等信號完整性問題且傳輸速率越快信號損耗越大如何降低信號在傳輸過程中的損耗、保證信號完整性是高速PCB發展中面臨的巨大挑戰。眾所周知晟鈦印刷電路板公司晟鈦pcb廠商高速PCB的關鍵指標包括傳輸線損耗、阻抗匹配及時延一致性而傳輸線損耗又可分為介質損耗、導體損耗和輻射損耗其中介質損耗主要取決于PCB板材的玻纖和樹脂等導體損耗主要受“趨膚效應”和導體表面粗糙度的影響。因此基于高速PCB的發展要求對高速PCB材料的研發和應用關注的重點也在PCB板材主要包括低損耗因子的樹脂體系、低損耗的玻纖布（開纖布）、低粗糙度銅箔等。對于高速材料其介電常數和損耗因子是材料性能高低的重要評價指標。介電常數又稱電容率或相對電容率是表征電介質或絕緣材料電性能的一個重要數據。介電常數越小絕緣性越好。對于信號傳輸而言信號的傳輸速度是由光速和絕緣層的介電常數所決定的。介電常數越大則信號傳輸速度越慢。損耗因子是介質電能損耗或絕緣材料信號衰減能力的表征物理量 Df越高介質電導和極化的滯后效應越厲害電能或信號的損失就越多。目前。常見板材和阻焊油墨的介電常數和損耗因子如表1所示由表可知常規阻焊油墨的損耗因子遠大于高速板材。因此影響信號傳輸質量的主要因素除了PCB的設計及材料的選型（板材、銅箔、玻纖搭配等）外阻焊油墨的選用對外層高速線路也有較大的影響。目前業內均知道阻焊油墨對PCB外層線路的電性能（阻抗和損耗）有一定的影響但影響程度有多大如何降低其對外層線路的影響此方面報道較少。本文通過設計阻抗和損耗測試模塊晟鈦印刷電路板公司對高速PCB覆蓋阻焊油墨前后電性能變化進行研究并對比分析目前業內常用的阻焊油墨和應用較少的低介電常數/低損耗因子阻焊油墨對阻抗及損耗的影響差異可為PCB設計及阻焊油墨的選用提供一定的參考。阻焊層（亦可稱為防焊層）是在PCB制作中在PCB表面形成的一層特定圖形的保護膜它是通過絲網印刷或覆蓋阻焊油墨然后經過一系列加工形成的。PCB阻焊層可防止焊接過程中非焊接部位的上錫而造成短路節省焊錫防止導體之間因潮濕、化學品侵蝕引起電氣短路并可防止PCB在制造、焊接及搬運過程中各種人為因素造成的擦花、劃傷而引起電氣開路抵抗各種惡劣環境對PCB的攻擊、腐蝕保證印制板發揮正常功用還可以滿足客戶不同顏色、外觀的需求。由于PCB阻焊層具有諸多優點在進行PCB設計和制造時幾乎均會選擇覆蓋阻焊層。由于空氣的介電常數為1.0005 而現有常規阻焊油墨的介電常數和損耗因子分別為3.9和0.03左右因此與裸露的外層線路相比覆蓋阻焊層后線路的傳輸環境發生了較大的變化從而會導致外層線路的電性能發生改變。

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