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巨量轉移技術可能量產時間將落在2022年，大型顯示應用首先登場作者：未知時間：2020-03-10源于：ctimes總點擊：【導讀】：尋找創新應用和發展差異化，將是MicroLED顯示技術接下來最重要的課題，如果不能有更寬廣和更具突破性的應用思維，那么MicroLED恐怕會只停留在非常局限的領域，而臺灣顯示產業所期待的愿景，將會很難實現。北京時間03月10日消息，中國觸摸屏網訊，巨量轉移有解MicroLED拚2022年量產。盡管萬眾矚目，但今年MicroLED大概也只能多走那么一小步，因為它是一門非常仰賴基礎科學與系統整合經驗的技術，除了不斷實作外，沒有快捷方式可走。所以2020年真正的MicroLED顯示產品，依然不會進入終端市場。本文來自：http:www.51touch.comtouchscreennewsdynamic20200310-56510.html回顧一下去年的進度。在2019年，陸續進行的結盟與合作，以及更多顯示業者宣布投入研發，是去年最重要的產業進展。盡管有少數的新創業者聲稱取得新的巨量轉移技術，但仍未有實際導入量產的成果，因此仍是處于研發的早期階段。但這些結盟策略與新業者的投入，意味著技術的可行性已被確認，不再是「評估中」的項目，而是要真槍實彈投入資本的商業項目。例如臺灣的錸寶與镎創共同發展MicroLED的穿戴產品；工研院攜手聚積、欣興電子、镎創，推出拼貼式小間距MicroLED顯示器；晶電與中國利亞德成立利晶微電子合資公司，發展Mini與MicroLED的顯示解決方案。圖一:三星的拼接式MicroLED顯示器。（source:三星）此外，日本的JDI也宣布投入MicroLED的研發，并鎖定汽車的顯示應用；LG也首次展示MicroLED的顯示技術；中國的康佳也發表了MicroLED大型顯示器系列產品。巨量轉移有譜量產時間將落在2022年雖然都是原型展示與策略發布，但有了更多資金與業者的投入，MicroLED的發展進度也就更加明確化，從去年的幾家業者的發言，就可窺知一二。例如友達表示，MicroLED約在2年內可以實現量產；晶電也認為能在2021年之后進入量產；LG同樣也規劃在2年后量產。而歸納主要業者的進度，目前最可能的大規模量產時間，將會是在2022年。既然量產的時間被明確化，代表量產的挑戰也有了應對的方法，換句話說，就是MicroLED的巨量轉移流程已不再是問題，目前只待良率提升而已。更具體的講，現階段就是要專注在設備的建置與生產參數的調教，量產的方法算是找到了。圖二:主要業者的MicroLED量產進度表。目前市場幾個較具商用潛力的巨量轉移技術，仍是以采用應力吸附并轉移的方式為主，盡管單次吸附的晶粒數量較少，但可支持的晶粒尺寸卻更小，同時也更精確，若透過可擴展的架構來實施，商用量產的機會非常大。以隆達為例，除了在晶粒的微型化上著墨外，也已研發出自有的巨量轉移技術。根據該公司的說法，其是采用靜電轉移的應力方式，把晶粒從基板上取下，并進行后續的轉移。而工研院在今年CES2020所展示的拼裝型MicroLED顯示模塊，是使用新一代RGB三色晶粒巨量轉移技術的全彩顯示面板，轉移的良率達到99%以上。該技術是由「巨量微組裝產業推動聯盟」（CIMS）所共同研發，而其轉移的技術基礎也是使用應力原理。美國新創公司Rohinni，是目前最受注目的MicroLED技術供貨商，該公司不僅與中國京東方合作，成立MicroLED的合資公司，也與其他領域的業者，共同推動MicroLED新型應用。而其最受關注的，就是專利的高速高量產的貼合技術。臺灣一家新創公司MikroMesaTechnology，去年也宣布成功開發新的巨量轉移技術，聲稱能夠轉移直徑3微米（um）的LED晶粒，他們使用一種「無壓合低溫鍵結」技術，能夠提高良率、降低成本，且單次轉移尺寸接近4吋，一次可完成數百萬顆以上的轉移，并可進行多次多色的轉移，增加了大尺寸全彩色顯示器的量產性。該公司目前正與中國大陸面板廠中電熊貓合作，預計兩年后推出產品。其他如友達、镎創、晶電、LG、首爾半導體和三星等，都已宣布自行研發巨量轉移的技術，并陸續展示相關的樣品，其中首爾半導體還透過子公司SeoulViosys，進行小批的量產。但整體來說，都不外乎采用吸附、貼合的方式。顯見使用這類以基礎力學原理為基礎的轉移技術，在設備的研發與生產良率方面較合乎量產的需求。大型顯示先發車用與穿戴式后至至于終端應用方面，從目前的發展來看，先攻大尺寸的戶外與商用顯示，已成為業界的普遍共識，尤其是傳統的顯示業者。例如三星、LG和Snoy等，就先推出超大型的商用與戶外MicroLED顯示方案。這類顯示方案嚴格來說，還不屬于真正MicroLED顯示的等級，它其實是一種拼接型的LED顯示屏。它透過極小的「間隔」來拼接模塊化的LED屏幕，使之看起來沒有接縫，非常適合大型的戶外或商業顯示用途。這種拼接顯示器的晶粒尺寸大約在50～100微米左右，間距則約百微米，分辨率并不細致，但同樣保有LED高亮度與高反應速度的特性，若從遠距觀看，仍具有相當的競爭力。而且其采用拼接的型式，也有易于搭配環境的優勢。例如三星在CES2020所展示的新一代「TheWall」顯示器，其尺寸達到了292吋，且換算的分辨率來到了8K的等級，此外也有使用玻璃背板，尺寸為75吋與93吋的主動式MicroLED顯示產品，更重要的是，LED本身晶粒的尺寸也持續縮小。LG的「RealMicroLEDDisplay」，的顯示尺寸達到145吋，采48片LTPS面板拼接而成，且LG聲稱晶粒尺寸小于50m；Sony則展示了220吋的顯示產品，換算分辨率來到了4K。圖三:MicroLED的晶粒尺寸示意圖。臺灣工研院的MicroLED顯示模塊也是采用拼接式的架構，但它是全球首款直接以MicroLED芯片，巨量轉移到PCB載板上的MicroLED顯示模塊。其利用15個小尺寸的MicroLED模塊（100m的RGB芯片），拼接成30x30公分的MicroLED顯示器，而分辨率為480x480畫素（pixel）。同樣著眼于高亮度與廣視角的特性，多家的顯示業者都正積極發展車用的MicroLED顯示方案，主要的應用場景為汽車的車載信息系統顯示屏。包含臺灣的友達、群創，以及日本的JDI都正積極研發相關的技術，其中友達與群創都以展示過原型樣品，友達更預計會在5年內量產。不同于大尺寸顯示有較長的觀看距離，因此車用的MicroLED顯示器必須在分辨率上有相對應的提升，因此量產的難度大，同時研發的時程也較長，預估至少要到2023年之后，才會有更明確的商用時程。除了車用顯示之外，穿戴式裝置與其他新興的顯示應用也會是MicroLED的試金石。該領域目前投入的業者有錸寶與Luumii等，前者主攻智慧表與智能手環顯示，后者則是聚焦消費型的特殊顯示應用。
關鍵字標籤：led smd PLCC-2 Package
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